Mantenimiento Correctivo De Hardware

Mantenimiento correctivo hardware

INST: William Barreto

Yury esnid Vanegas

M.E.C.D.I.C.E

3.3 Actividades de apropiación del conocimiento (Conceptualización y Teorización).

1. Consulte en el material de apoyo los archivos Actividad Diseño plano eléctrico Board.pdf, multimedia board Elabore con su grupo el plano eléctrico de la board a mano alzada e identifique Tipo de Board (Clip, lineal o deslizante) y En el esquema identificar las unidades.

2. Investigue y Diligencie la siguiente tabla Elaborada con los valores de operación de todos los componentes de hardware. (voltajes).

Componente Voltaje

RANURA AGP(Puerto Avanzado de Gráficos) De 3,3 a 1,5 V

RANURA PCI De 0,7 a 1,5 V

Procesador (Por núcleo) De 0,800V A I,375V

Zócalo De 1 V y de potencias e 20 Voltios

Ranura RAM 15 V

Memoria RAM 15 V

Puerto SATA 3,5 V

Puerto IDE 3,3 V

CMOS De 4,5 hasta 5,5

Puertos USB 5V a 500 MA

Puerto SERIAL 25V

Puerto DE RED 120V

Puerto PS/2 3,3 voltios

Puerto HDMI 115 V

3. En el material de apoyo encontrara el archivo Taller_herramientas.pdf; resolver el cuestionario que se encuentra al final de la lectura.

4. Ubicar el archivo manejo del multímetro.pdf y Medición tomacorriente.jpg. De acuerdo a la información y con la debida precaución realizar la medición de los siguientes componentes electrónicos: diodo, transistor, condensador, resistencia y un toma corriente.

4.1 Elaborar una tabla donde registre los datos obtenidos.

Elementos

Medición de voltajes

Diodo 789 omnios

Transistor

856 omnios

Condensador

0,01 omnios

Resistencia

327 omnios

Toma de corriente

117 omnios

3.4 Actividades de transferencia del conocimiento.

CONTINUIDAD

1. Junto con su grupo de trabajo deberá conseguir una Board en desuso para realizar pruebas de continuidad apoyados en el video TESTEO DE UNA PISTA DEL CIRCUITO (MOTHERBOARD).mp4 y registrar las conclusiones de los resultados obtenidos.

CONCLUCIONES Y RESULTADOS:

• Board IBM 1998 deslizante

• Procesador Intel Pentium 3

• 2 memorias RAM IBM DIM cada una de 64 mb

• 3 condensadores soplados de 560 faradeos de 25v

• Pistas de conductividad en buen estado

• Tarjeta EISA con 2 ranuras isa 3 ranuras pci 1 puerto ide para disco duro 1 puerto ide para disquete y una conexión a fuente de poder at y conexión para unidad de cd

• Una tarjeta de video AGP

1.1 Ingresar al link https://www.youtube.com/watch?v=DCyDj2CWiiQ observarlo y Verificar si la board tiene capacitores en mal estado y documentar.

Realice una lectura del archivo reparando placas de circuitos impresos.pdf y realice mapa conceptual

MAPA CONCEPTUAL

SOLDADURA

1. Investigue y Conteste la siguiente batería de preguntas

.

a. Que es soldadura

Es un proceso de fabricación en donde se realiza la unión de dos o más piezas de un material, (generalmente metales o termoplásticos), usualmente logrado a través de la coalescencia (fusión).

es un proceso termoeléctrico en el que se genera calor, mediante el paso de una corriente eléctrica a través de las piezas, en la zona de unión de las partes que se desea unir durante un tiempo controlado con precisión y bajo una presión controlada. Los metales se unen sin necesidad de material de aporte, es decir, por aplicación de presión y corriente eléctrica sobre las áreas a soldar sin tener que añadir otro material.

Técnicas de soldadura

En ingeniería, procedimiento por el cual dos o más piezas de metal se unen por aplicación de calor, presión, o una combinación de ambos, con o sin al aporte de otro metal, llamado metal de aportación, cuya temperatura de fusión es inferior a la de las piezas que han de soldarse

b. Procedimiento para realizar soldadura en circuitos impresos.

Es la superficie constituida por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

La producción de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada. Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y fiables que otras alternativas de montaje (p. e.: wire-wrap o punto a punto). En otros contextos, como

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