Conceptos Basicos de Microcontroladores

¿Que son los encapsulados y por qué se usan?

Los chips o circuitos actuales pueden a llegar a ser realmente diminutos, llegando incluso a nanómetros y suelen estar fabricados con silicio, los cuales son delicados y propensos al calor y al exterior. Es necesario que estén bien protegidos, por lo tanto, tienen que ser protegidos o tener un recubrimiento para disipar el calor y que sea mejor su manipulación.

TIPOS DE ENCAPSULADOS DE CIRCUITOS INTEGRADOS

SMD son las siglas de Surface Mounted Device, se caracterizan por ser componentes con pines muy pequeños, tan pequeños que se dificulta la soldadura con cautín, por lo tanto, se suelen soldar con pistolas de calor. Para este tipo de encapsulado existen 3 variantes, las cuales son

SOP: los pines se deponen en los 2 tramos más largos del chip

TSOP: lo mismo que la versión SOP, solo que el encapsulado es más delgado

QFP: en este los pines se disponen en los cuatro bordes del encapsulado, por lo que es el que ofrece mayor cantidad de salidas en relación del tamaño

SOJ: las puntas de los pines se extienden a lo largo de los laterales más largos y los pines no se extienden hacia fuera, sino que hacia dentro de sí, dejando una separación en el centro de ambos laterales pareciendo que son dos en uno

QFJ: así como los SOJ, tiene los pines hacia dentro de sí, y en estos los pines se extienden en los 4 lados del componente

QFN: también tiene los pines situados en los 4 lados del componente, solo que los pines se quedan dentro de si, siendo soldada aplicando la soldadura en la placa y añadiendo el componente una vez la soldadura lo permita

TPC: estos encapsulados se instalan en pequeñas cintas con tiras que transmiten la señal, se suelen encontrar en los “Flex” de celulares, computadores o televisiones actuales.

BGA: estos encapsulados tienen una gran cantidad de pines en la zona inferior, son pines en forma de esfera. Estos suelen ser usados en procesadores de computadora

LGA: similar a los QFN, pero su encapsulado es mas denso, entonces su inductancia es muy baja, por lo tanto, suelen ser aplicados en situaciones que requieran mucha velocidad

PTH: son las siglas de plated-through holes los cuales son los componentes más comunes que usamos como estudiantes, son aquellos que se montan introduciéndolos a través de los orificios de la placa. Estos componentes suelen ser mas grandes que los SMD y es posible su soldadura con cautín. Para estos encapsulados existen 3 variantes distintas:

DIP: Los pines se extienden por los laterales más grandes del componente, también tienen una pequeña marca que sirve para orientar el componente

SIP: los pines solo se expanden por un lado del componente, como ejemplo los transistores mas comunes son te este tipo.

PGA: estos tienen los pines en una sola cara del componente y no en los laterales, la conexión se hace normalmente en los procesadores de computadora

SMC: Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en la superficie. Es igual al SMD

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