DISEÑO DE UNA CADENA DE MONTAJE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO QUÉ ES UN CIRCUITO IMPRESO

DISEÑO DE UNA CADENA DE MONTAJE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

QUÉ ES UN CIRCUITO IMPRESO

Los Circuitos impresos o PCB (Printed Circuit Board) consisten en unas placas de

Sustrato no conductor que se emplean para el montaje e interconexión de componentes electrónicos a través de rutas o pistas de un material conductor grabadas sobre el sustrato.

FABRICACIÓN

Los circuitos impresos están compuestos de una o varias capas conductoras, que se encuentran separadas y soportadas por capas de material aislante, al que se le conoce como sustrato. En los circuitos impresos multicapas las distintas capas se comunican a través de orificios llamados vías. Estas vías deben conducir las señales eléctricas entre las distintas capas del circuito y pueden ser de varios tipos: vías ciegas, las cuales solo pueden verse en un lado del circuito, o vías enterradas, las cuales no son visibles desde el exterior del circuito.

MONTAJE

Existen dos técnicas para el montaje de los componentes: el montaje Through Hole y el montaje superficial. Cada una de estas técnicas de montaje utiliza componentes distintos diseñados para un tipo de montaje específico.

El montaje Through Hole (Fig. 3.19) consiste en montar los componentes introduciendo sus pines a través de los PADs y fijarlos eléctrica y mecánicamente al circuito con soldadura.

La técnica de montaje superficial es la más utilizada actualmente en los entornos de fabricación automatizados. Esta técnica permite el montaje de los componentes electrónicos sobre la superficie del circuito, y no a través de él, como en el montaje Through Hole. Además, permite el uso de componentes mucho más pequeños y baratos, debido a que no poseen pines o si los tienen son muy pequeños. A este tipo de componentes se los denomina componentes SMD (Sourface Mountage Devices) (Fig. 3.20). El montaje superficial se utiliza casi exclusivamente en los entornos de fabricación automatizados ya que debido al reducido tamaño de los componentes es necesario el uso de un robot para colocar los componentes de forma correcta. Como se ha indicado anteriormente, para este tipo de componentes es necesario esparcir previamente una pasta de soldadura para que estos queden fijados y conectados al circuito.

Soldadura de los componentes

El montaje de componentes Through Hole necesita que estos sean soldados y fijados a la placa con soldadura. En los entornos automatizados de fabricación se utilizan una técnica de soldado automatizado llamada Wave Soldering, que requiere el uso de máquinas especializadas para su realización. La soldadura empleada generalmente es una aleación de estaño/plomo.

El montaje manual de PCBs, al no ser generalmente tan complejo como el anterior solo requiere de un estañador (Fig. 3.21) y una bobina de estaño para realizar la soldadura de

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