Empaquetamiento de Circuitos Integrados y Semiconductores

Tipos de Empaquetamiento de Circuitos Integrados

Nombre

Imagen

Descripción

Datos técnicos 

DIP O DIL

(DUAL IN LINE)

[pic 2]

• Encapsulado más empleado
• Puede ser cerámico(marrón) o de plástico(negro)
• Se suelen fabricar a partir de 4, 6, 8, 14, 16, 22, 24, 28, 32, 40, 48 y 64 patillas

• Todos los componentes es la distancia entre patas que poseen, en el tipo estándar se establece en 0.1 Inches (2.54mm)
• La pata número 1 se encuentra en un extremo señalado por un puto o muesca en el encapsulado y se continua la numeración en sentido anti horario mirando al integrado desde arriba

SOIC (SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT)

[pic 3]

• Terminación de las patillas en forma de ala de gaviota
• Circuito integrado de pequeño contorno
• Son los circuitos más populares en los circuitos de lógica combinatoria tanto en TTL como en CMOS

• La distancia entre patas es de 1,27mm (0.05 inches)
• Se sueldan directamente sobre las pistas de la placa de circuito impreso, en un área denominada footprint
• La pata número 1 se encuentra en un extremo señalado por un puto o muesca en el encapsulado y se continua la numeración en sentido anti horario mirando al integrado desde arriba

PPCC (PLASTIC LEAD CHIP CARRIER)

 Y

LCCC (LEADED CERAMK CHIP CARRIER)

[pic 4][pic 5]

• Se emplean en técnicas de montaje superficial, pero, generalmente, montados en zócalos, esto es debido a que por la forma en J que tienen sus terminales la soldadura es difícil de verificar con garantías. Esto permite su uso en técnicas de montaje convencional
• Se fabrican en material plástico (PLCC) o cerámico (LCCC)

• La distancia entre terminales es de 1.27mm
• El punto de inicio para la numeración se encuentra en uno de los lados del encapsulado, coincidiendo con el lado de la capsula que acaba en chaflan y siguiendo anti horario

Otros tipos de Empaquetamiento de Circuitos Integrados

Nombre

Imagen

Descripcion

PGA

[pic 6]

• Dispone de gran numero de pines situados en su parte inferior, es un tipo muy usado en los microprocesadores antes de la aparicion del tipo BGA, y generalmente montados en un zocalo

SOP

[pic 7]

• Encapsulado muy parecido en su disposicion al DIP pero para soldado superficial, dispone de una hilera de pines a cada lado

TSOP

[pic 8]

• Encapsulado para soldado superficial similar al SOP pero con mayor densidad de pines. Es muy habitual verlo aplicado a memorias flash  

QFP

[pic 9]

• Soldado superficial al igual que el SOP, pero de forma cuadrada y con pines dispuestos en los cuatro lados

SOJ

[pic 10]

• Los pines se distribuyen en este caso por ambos laterales pero con espaciolibre en el centro. Fueron muy empleados en las antiguas memorias SIMM

QFJ

[pic 11]

• Similar al QFP pero valido tanto para soldadura superficial como para su insercion en un zocalo

QFN

[pic 12]

• Parecido al QFP, pero con los pines dispuestos en la parte inferior

TCP

[pic 13]

• En este caso el chip de silicio se dispone en forma de lamina, lo que permite que sea flexible. Se usa habitualmente en drivers LCD o buses de conexionado entre placas

BGA

[pic 14]

• Encapsulado con gran densidad de pines que se disponen en la parte inferior en forma de esferas. Su soldadura es tambien por este motivo mas compleja.

LGA

[pic 15]

• Encapsulado que se caracteriza por su baja inductancia,por lo que se emplea para aplicaciones que requieren una gran velocidad. Los pines se alinean en forma array en la parte inferior pero al contrario que el BGA no lleva esferas de soldadura, reduciendo tambien su altura de montaje  

Empaquetamiento de Semiconductores

Nombre

Imagen

Descripción

Diodo

[pic 16]

• Es el dispositivo responsable de convertir la corriente alterna en corriente directa es el diodo.
• Pequeño dispositivo capaz de hacer que la corriente fluya en un solo sentido.
• Se fabrican en su gran mayoría de Silicio. Su principal función es rectificar una señal alterna, permitiendo el paso de corriente eléctrica en un solo sentido

Diodo LED

[pic 17]

• Es el más popular de todos. Su nombre proviene de las iniciales de las palabras Light Emitter Diode (LED). Su principal función es como INDICADORES LUMINOSOS

Transistores

[pic 18]

• Semiconductores que cumple funciones de amplificador, oscilador, conmutador o rectificador.
• Tiene básicamente dos funciones:

1. Deja pasar o corta señales eléctricas a partir de una pequeña señal de mando
2. Funciona como un elemento amplificador de señales

Transistores BJT

[pic 19]

• El transistor bipolar es el más común de los transistores y como los diodos, puede ser de germanio o silicio. Es un amplificador de corriente
• Consta de tres cristales semiconductores (usualmente de Silicio) unidos entre sí. Según como se coloquen los cristales.

Transistores FET

[pic 20]

• Se basa en el campo eléctrico para controlar la conductividad de un canal en un material semiconductor. Al contrario de la BJT que es controlada por corriente, estas son controladas por tensión

MOSFET

[pic 21]

• Consiste en un transistor de efecto de campo basado en la estructura MOS
• Ventajas:

1. Consumo en modo estático muy bajo
2. Tamaño pequeño
3. Gran capacidad de integración
4. Funcionamiento por tensión

Fotorresistencias

[pic 22]

• Componente electrónico cuya resistencia disminuye con el aumento de intensidad de luz incidente. Puede también ser llamado fotorresistor, fotoconductor, célula foto electrónica o resistor dependiente de la luz, cuyas siglas, LDR, se originan de su nombre en inglés light-dependent resistor. Su cuerpo está formado por una célula o celda y dos patillas. En la siguiente imagen se muestra su símbolo eléctrico