GUÍA PARA ELABORACIÓN DE PLACAS IMPRESAS

 Paso 8. Teniendo lista la placa, se debe perforar los pines de conexión usando un Mini drill (taladrito), el usuario debe considerar el diámetro de la broca a usar, en este caso el tamaño promedio de los pines de conexión requiere una broca de 1mm.

 Paso 9. Teniendo listo todas las perforaciones correspondientes, utilizando nuestra guía del circuito, vamos soldando los elementos correspondientes, teniendo cuidados como: calentar excesivamente la pistola, calentar excesivamente la pista, usar siempre crema para soldar, y hacer buenos contactos al soldar.

 Paso 10. El procedimiento para soldar no es muy complicado, se requiere de un cautín o una pistola de soldar (preferentemente de punta fina). El estaño para soldar debe ser el que posee una composición de 50-50 ya que otro tipo de acabado sería difícil de calentar e incluso de adherirse a la placa.

Lo más importante en el proceso de soldadura, es utilizar la pomada para soldar, ya que este nos permite hacer un mejor contacto entre el pin del elemento a soldar y el estaño.

Nota.- Es también posible adquirir en alguna electrónica, el estaño que posee un porcentaje de pomada en su interior de esta forma se facilita la soldadura entre el elemento y la placa.

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