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Procesadores


Enviado por   •  11 de Julio de 2014  •  6.581 Palabras (27 Páginas)  •  203 Visitas

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CONTENIDO

Pág.

1. INTRODUCCION…………………………………………........................8

2. ABSTRACT…………………………………………………………………......9

3. DEFINICION……………………………………………………….…………..10

4. HISTORIA……………………………………………………………….……...11

5. OBJETIVO GENERA.…………………………………………...……….……13

5.1. OBJETIVO ESPECIFICO…….……………………………………….…..12

6. PARTES DE HARDWARE…………………………………………………....14

7. CONEXION CON EL EXTERIOR…………………………………………....15

8. COOLER………………………………………………………………………….16

9. SOCKET O ZOCALO……………………………………………………………17

9.1. FUNCIONAMIENTO DEL SOCKET O ZOCALO……………………….17

9.2. TIPOS DE SOCKET O ZOCALO………………………………………….18

10. FABRICANTES…………..………………………………………………….....20

10.1. PROCESADORES INTEL………………………………………………....20

10.1.1. INTEL 4004……………………...……………………………………....20

10.1.2. INTEL 8008…………………………...………………………………….20

10.1.3. INTEL 8080……………………………………………………………….20

10.1.4. INTEL 8086 Y 8088…………………………………………………..…21

10.1.5. INTEL 80286…………………………………………………………...…21

10.1.6. INTEL 80386……………………………………………………………...21

10.1.7. INTEL 80486…………………………………………………………..….22

10.1.8. INTEL PENTIUM……………………………………………………...…22

10.1.9. INTEL PENTIUM PRO……………………………………………….…22

10.1.10. INTEL PENTIUM II………………………………………………………23

10.1.11. INTEL PENTIUM II XEON……………………………………………..23

10.1.12. INTEL CELERON………………………………………………………..23

10.1.13. INTEL PENTIUM III……………………………………………………..24

10.1.14. INTEL PENTIUM III XEON…………………………………………....24

10.1.15. INTEL PENTIUM 4………………………………………………………25

10.1.16. INTEL PENTIUM 4 (Prescott)…………………………………………25

10.1.17. INTEL CORE DUO…………………………………...………………..25

10.1.18. INTEL CORE NEHALEM …………………………...………………..26

10.1.19. INTEL CORE SANDY BRIDGE……………………………………...26

10.1.20. INTEL CORE IVY BRIDGE…………………………………………...26

10.1.21. INTEL CORE HASWELL……………………………………………...27

10.2. PROCESADORES AMD……………………………………………….....27

10.2.1. AMD AMx86…………………………………………………………..…28

10.2.2. AMD K5………………………………………………………………..…28

10.2.3. AMD K6 Y AMD K6-2………………………………………………..…28

10.2.4. AMD ATHLON K7 (Classic y Thunderbird)……………………….....29

10.2.5. AMD ATHLON XP…………………………………………………..…...29

10.2.6. AMD ATHLON 64…………………………………………………….….30

10.2.7. AMD PHENOM…………………………………………………………..30

10.2.8. AMD PHENOM II Y ATHLON II………………………………..……..31

10.2.9. AMD FUSION……………………………………………………….......31

11. RENDIMIENTO……………………………………………………………..……32

12. MAPA CONCEPTUAL………………………………………………….…..…..34

13. DIAGRAMA DE BLOQUES………………………………………………..…..34

1. INTRODUCCION

En el siguiente trabajo construiremos una definición de lo que corresponde a procesadores o microprocesadores, CPU con la finalidad de comprender su función e importancia; como unidad central de procesamiento del ordenador, su ubicación en él y sus diferentes particularidades en cuestión de fabricantes y modelos más actuales.

Posteriormente comprendemos más a fondo características, fabricantes y modelos sus costos al público, procesos de elaboración, rendimiento, instalación, controladores, con la finalidad de identificar cada uno por su cómoda adquisición y eficacia.

Finalmente concluir y evaluar a través de un proceso interactivo los conocimientos adquiridos en el campo de procesadores informáticos, corroborando a través de este proceso la atención del público, después del nivel comunicativo de nuestro grupo expositor.

2. ABSTRACT

We define processor or microprocessor as central chip and most complex informatics system. Principally we can denominated as the computer brain. Constitutes the central processing unit (CPU). Responsible for execute the programs from the operative system (OS) to user applications (APPS). Perfuming simply arithmetic logical operations. Logical binary and memory access.

Is constituted essentially by records, a control unit, a logical arithmetic unit and a calculation floating unit, connect by a specific plinth from the computer motherboard. additionally is incorporated a heat sink for cooling system manufactured by a copper or aluminum material for high thermal conductivity, between the sink and the microprocessor capsule usually thermal paste is placed to improve the heat conductivity. Other more effective method exist, as: liquid cooling or peltier cells to extreme cooling although they are specifically used in special applications.

The processor performance can be measured in different ways, until a few years ago it was believed

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