MEMORIA USB EQUIPOS INDUSTRIALES
Enviado por keiko herrera martinez • 22 de Septiembre de 2018 • Informe • 1.531 Palabras (7 Páginas) • 123 Visitas
MEMORIA USB
La memoria USB (Universal Serial Bus) es un tipo de dispositivo de almacenamiento de datos que utiliza memoria flash para guardar datos e información.
Los primeros modelos requerían una batería, pero los actuales usan la energía eléctrica procedente del puerto USB. Su gran éxito y difusión les han supuesto diversas denominaciones populares relacionadas con su pequeño tamaño y las diversas formas de presentación, sin que ninguna haya podido destacar entre todas ellas.
Estas memorias se han convertido en el sistema de almacenamiento y transporte personal de datos más utilizado, desplazando en este uso a los tradicionales disquetes y a los CD. Se pueden encontrar en el mercado fácilmente memorias de 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64 GB. Las memorias con capacidades más altas pueden aún estar, por su precio, fuera del rango del "consumidor doméstico". Esto supone, como mínimo, el equivalente a 180 CD de 700 MB o 91 000 disquetes de 1440 KiB aproximadamente.
DISEÑO DE UN PRODUCTO
- ETAPA 1: DISEÑO ESTRATEGICO
- MATRIZ FODA (FORTALEZAS-OPORTUNIDADES-DEBILIDADES-AMENAZAS)
[pic 1][pic 2]
[pic 3][pic 4]
- CICLO DE VIDA DEL PRODUCTO.
[pic 5]
- ETAPA 2: DISEÑO EN CONCEPTO
En esta etapa generaremos alternativas creativas con criterios de sustentabilidad, de orientación al usuario y de inclusividad, en esta etapa se analizan distintas alternativas para luego seleccionar una de ellas para llegar al diseño de detalle.
NECESIDADES QUE SASTIFACE |
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- ETAPA 3: DISEÑO EN DETALLE[pic 6]
PROCESAMIENTO DE MATERIALES
- Moldeo por colocación manual
- Flament winding
- Procesado en autoclave
- SMC (sheet moulding compunds)
- Inyeccion
- Pultrusion
- RTM (resin transfer mouldign)
FABRICACION
Colocación de las tarjetas donde irán los circuitos en una plantilla
El recorrido a través de diferentes máquinas que se encargan entre otras cosas de inspeccionar los circuitos, validar el layout en la tarjeta, empacar, etc.
La inserción de los chips y los conectores en las tarjetas
Cómo se cortan las plantillas para separar cada tarjeta que irá en la memoria USB
Las pruebas en cada memoria. Haciendo una escritura, lectura y sobre-escritura
El proceso donde se les coloca la cubierta externa, con los colores que las caracterizan
El etiquetado manual que se le hace a cada memoria USB y el empaquetado
- HERRAMIENTAS POR USAR:
SOFTWARE PARA MODELADO 3D Y DE DIBUJO TÉCNICO (CAD)
[pic 7][pic 8]
- GRADO DE APROVECHAMIENTO
Todos las conocemos. Estos pequeños dispositivos que utilizan memoria flash para guardar información desplazaron a los disquetes y a los discos compactos en el transporte y manejo personal de datos, con la ventaja de que son resistentes a rayaduras, el polvo y algunos hasta el agua.
Los hay desde 1 a 256 gigas (los prototipos alcanzan los 1,000), con un sinfín de diseños. Las primeras unidades flash fueron fabricadas en 1998 por la empresa israelí M-Systems bajo la marca Disgo en tamaños de 8, 16, 32 y 64 megas, hasta los 256, y funcionaban con baterías. Después fabricantes asiáticos harían unidades más baratas
- ETAPA 4: VERIFICACIÓN Y TESTEO
Para la elaboración del USB se deben seguir el proceso ya mostrado en la anterior fase sin evadir ninguna etapa.
conexión | Se conecta directamente a un puerto USB estándar de cualquier ordenador de sobremesa o portátil |
color | Colores universales |
Longitud de cable | 35 cm |
Peso | 36 gr |
diseño | Modelos legos, variedad de diseño |
Alimentación eléctrica | Directa desde el puerto USB; no requiere alimentación externa |
Velocidad | Transmite y recibe datos a velocidades de 9,6 Kbps, 19,2 Kbps, 38,4 Kbps, 57,6 Kbps, 115,2 Kbps, 4 Mbps (FIR) y 16 Mbps (VFIR) |
Ángulo de transmisión | Máx. 30º |
Distancia de transmisión | de 1 a 100 cm |
Sistemas operativos compatibles | Windows® 98 / 98 SE / ME / 2000 / XP Es necesario haber instalado la actualización de los Serví Pack de Microsoft Windows® más recientes antes de instalar el dispositivo |
Temperaturas de funcionamiento: | de 0 °C a 50 °C |
Para esta etapa también tenemos en cuenta los siguientes estándares que se emplean para la fabricación.
ISO 9000 | NORMA NOM-016-SCF |
Aparatos y equipo. - Probador de resistencia de aislamiento (mega óhmetro), con una escala graduada de 2 M como mínimo, siempre que la tensión de prueba sea de corriente directa y alcance un valor de 500 V ± 5 V. | Los aparatos clase I pueden tener partes con aislamiento doble o aislamiento reforzado o partes operando a tensiones de seguridad extra bajas. |
Calentamiento bajo condiciones normales de operación. Todas las partes del aparato que en uso normal sean accesibles al usuario no deben tener una temperatura mayor de 20 C, sobre la temperatura ambiente, después de 1h continua de operación a su máxima capacidad, se verifica de acuerdo al método de prueba indicado en 5.2 | Que tengan estructura modular diseñada para modificar sus características respecto al manejo de diferentes tecnologías; Que sean programables y que puedan manejar varios protocolos de comunicación y/o permitan el monitoreo de la red de área local. |
Resistencia a la humedad. El aparato no debe presentar signos importantes de Corrosión en todas sus partes, después de haber sido sometido al método de prueba descrito en 5.4. | Equipos utilizados para la comunicación electrónica entre equipos de procesamiento de datos y equipos periféricos, redes de área local (LAN), etc., tales como concentradores, convertidores de protocolo o ruteadores, que cumplan con dos de las siguientes características: Que tengan un BUS de datos mayor o igual a 100 MBs; |
El aparato debe someterse a un examen visual de todas las partes mecánicas operativas, verificando que las mismas, no presenten bordes filosos y pronunciados, que pudieran dañar al operador |
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