ClubEnsayos.com - Ensayos de Calidad, Tareas y Monografias
Buscar

Reporte Practica 5 ESIME ICE QUIMICA APLICADA.


Enviado por   •  5 de Septiembre de 2016  •  Práctica o problema  •  1.198 Palabras (5 Páginas)  •  2.487 Visitas

Página 1 de 5

INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

Escuela Superior de Ingeniería Mecánica y Eléctrica (ESIME) Unidad Zacatenco

Equipo: #1

Integrantes:

Grupo: 2CV3

Practica 5: “ELABORACION DE CIRCUITO IMPRESO.”

PROF:


LABORATORIO DE QUÍMICA APLICADA

PRÁCTICA No. 5

ELABORACIÓN DE UN CIRCUITO IMPRESO

OBJETIVO:

El alumno aplicará el conocimiento de diseño directo en la elaboración y protección de un circuito impreso.

MARCO TEORICO:

Circuito Impreso

En electrónica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (sprinted circuitboard), es una superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre un sustrato no conductor. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente, a través delos caminos conductores, y sostener mecánicamente, por medio del sustrato, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada, entre los más usuales se encuentran:

  • Cerámica
  • plástico
  • teflón
  • polímeros(baquelita)

La producción de los PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada. Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que otras alternativas de montaje.

Composición La mayoría de los circuitos impresos están compuestos aproximadamente de dieciséis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante laminadas entre sí. Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser electo recubiertos, o se pueden utilizar pequeños remaches.

Métodos de impresión de un circuito.
La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, posteriormente se retira el cobre no deseado después de aplicar una máscara temporal, dejando sólo las pistas de cobre deseado. Algunos circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a través de un proceso complejo de electro recubrimiento múltiple. Existen varios métodos para la producción de circuitos impresos:

 

Impresión por planchado:

 Utiliza la impresión del circuito mediante el calcado de tinta utilizando una plancha, la plancha es la encargada de pasar la imagen del circuito a la placa de cobre con el calor generado en el electrodoméstico.

Impresión serigráfica:

Utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado.

Fotograbado:

Utiliza una foto mecánica y grabado químico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecánica usualmente se prepara con un foto plotter

Fresado:

Utiliza una fresa mecánica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal dela fresa los ejes x, y, z.

MATERIAL

REACTIVOS

1 Placa de Baquelita con capa de cobre

1 Hoja con el diagrama de un circuito   impreso

1 Vaso de precipitados de 1 Litro

1 Anillo, mechero y tela de alambre c/asbesto

1 Punzón

   Recipiente de plástico

1 Par de guantes de plástico

1 Agitador

1 Servitoalla

1 Multímetro

   Algodón

   Pinzas largas

Solución de  FeCl3 4 M

Solución de  HNO3  (1:1)

Acetona

        

        

[pic 6]

PROCEDIMIENTO.

  1. Tomar la placa de baquelita usando un algodón con solución de HNO3 hasta que el cobre quede brillante. Tener cuidado de no tocar la superficie de la placa con los dedos después de limpiarla.

  1. Colocar la hoja del diagrama sobre la placa de baquelita, asegurándose de que no se mueva.

  1. Marcar con un punzón sin traspasar la placa los puntos donde se harán las perforaciones para insertar los componentes.
  1. Trazar las pistas con el plumón antiácido siguiendo el diagrama del circuito impreso considerado.
  1. Calentar la solución de FeCl3 a 60 °C en un vaso de precipitados.
  1. Para eliminar el cobre excedente de la placa, colocarse los guantes e introducirla en el recipiente de plástico que contiene suficiente solución de FeCl3 para cubrir totalmente la placa. Agitar suavemente el recipiente para que el proceso se efectúe eficientemente hasta eliminar el cubre de las pistas.
  1. Una vez que la placa este lista, retirarla del recipiente con las pinzas y enjuagarla con agua.
  1. Con el algodón y la acetona, limpiar el marcador antiácido de las pistas de cobre.
  1. Con un Multímetro comprobar la continuidad de las pistas.

[pic 7]

[pic 8]

CUESTIONARIO

  1. ¿Para qué sirve un circuito impreso?

R= Para conectar eléctricamente a través de las pistas conductoras, y sostener mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos.

  1. ¿De qué otros materiales pueden ser las placas del circuito impreso?

R= Baquelita, fibra de vidrio, teflón,

  1. ¿Qué es un polímero?

R= Son cuerpos de constitución sencilla están formados por moléculas conteniendo un número relativamente pequeño de átomos

  1. ¿Qué es una solución?

R= Es una mezcla homogénea de dos o más sustancias.

...

Descargar como (para miembros actualizados) txt (9 Kb) pdf (326 Kb) docx (404 Kb)
Leer 4 páginas más »
Disponible sólo en Clubensayos.com