Primera entrega metodologia distribucion de plantas

LATEST AMD[pic 1]

Consultores:         Hjon Jairo Benavides Bermúdez  Código 1621982562                          

                Norma Janeth Cortes Montes      Código 1621981768

                Hjon Jairo Narváez Morales         Código  1621020936                         

                Hjon Jairo Valbuena Catillo         Código  1411025247

Modelo Conceptual de la Situación Planteada

La compañía está desarrollando un nuevo sistema automatizado de producción se semiconductores, el cual consta de 6 máquinas,  a cada una de ellas se identificó después de un periodo de dos meses, la distribución de tiempos de procesamiento. De la misma manera se identificaron los tiempos de entrada al sistema, la cual se hace mediante una operación manual de un operario que demora un minuto. Se instala un waffer a la vez, sobre un soporte de los cuales solo se tienen 12, por lo que cada máquina solo puede procesar una waffer a la vez. Una vez finalizada la producción de la waffer se retira por parte del operario, se almacena en un depósito con 5000 sitios y se libera el soporte para iniciar otro proceso.

Hay que tener en cuenta que se tienen seis turnos de 8 horas, por lo que el proceso solo para en dos ocasiones: 1) cuando se completan las 5000 waffers en el almacén o cada 24 horas cuando hay mantenimiento de las maquinas. También es necesario identificar que se cuentan con dos operarios por turno, los cuales tienen velocidad variable de desplazamiento, en función de si tienen o no la waffle, si la tienen se mueven a 20 m/min y si no la tienen 40m/min. Las distancias entre cada una de las maquinas es de 10 metros, a excepción de la última a la primera que duplica esta distancia.

El objetivo del proyecto es definir las medidas de desempeño del sistema actual, teniendo en cuenta las restricciones de distancia, turnos, almacenamiento, y producción. Las medidas de desempeño básicas que se pretende obtener incluyen: tiempo de ocupación del sistema, tiempo de transferencia entre las estaciones, tiempo de fabricación de las waffer, tiempo de ocupación de los empleados, cuellos de botella, entre otros.

Las entidades que se plantean en el proyecto es cada waffer que se va a producir, por su parte los atributos los da cada una de las maquinarias, pues incluye uno o varios elementos fundamentales para el semiconductor. Por su parte se tienen 6 máquinas, dos empleados y 12 soportes de las waffer.

Representación Gráfica

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Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

Análisis de datos de entrada

Tiempo Estación 1 (Cleaning)

Histograma:

En la figura 2 se presenta el histograma de los datos de la estación Cleaning, se puede observar que la distribución que más se asemeja a los datos es del tipo normal, por tener la forma de una campaña gaussiana. Utilizando la herramienta Input Analyzer se determinó que la distribución es NORM(10, 1.49), con un error de menos del 1%

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Gráfico 2. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Cleaning

Pruebas de Bondad de Ajuste

Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en la estación de Cleaning

Tiempo Estación 2 (Oxidation)

Histograma:

En la figura 3 se presenta el histograma de los datos de la estación Oxidation, se puede observar que la distribución que más se asemeja a los datos es del tipo beta. Utilizando la herramienta Input Analyzer se determinó que la distribución es 5 + 7 * BETA(1.03, 1.04), con un error de menos del 1%

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Gráfico 3. Histograma del tiempo de servicio en la estación de Oxidation

Pruebas de Bondad de Ajuste

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