Evidencia 2 Manufactura Esbelta

Incremento de la capacidad de salida por medio de mejoras durante el proceso Pre-SMT y SMT y reducción de Scrap en el proceso.

Debido a la alta demanda del cliente DEXCOM es necesario optimizar el proceso de SMT en cada una de sus operaciones para así poder cumplir con los requerimientos del cliente, se han detectado algunas áreas de oportunidad que nos van a ayudar a mejorar en incrementar las salidas de este proceso el cual se describe a continuación.

1. Una vez recibida la demanda del cliente se valida la disponibilidad de materiales y en caso de no tener material necesario se lanza la orden de compra hacia los proveedores.
2. Después de la recepción de los materiales en almacén, se procede a realizar un KIT de acuerdo con la cantidad de tarjetas a producir y al modelo.
3. El KIT completo es entregado al área de precargas de SMT en el cual se monta el material para máquinas de SMT antes de que se realice el cambio en la línea, en paralelo es entregada la PCB para marcar en la maquina laser el número de serie, dependiendo de la disponibilidad de la maquina se puede hacer antes de la corrida o durante la corrida.
4. Después de marcar el número de serie se tiene que escanear el número de serie en el sistema para generar la trazabilidad del producto, el producto es un panel de 24 tarjetas el cual se debe escanear de 1 en 1.
5. Con la tarjeta ya en sistema se inicia el proceso SMT, se comienza a realizar el Setup en las diferentes maquinas, se recibe material montado de precargas y se monta en las maquinas, se configuran conveyors, AOI, KY, Horno, se colocan herramentales.
6. Una vez listo se procesa la tarjeta por la impresora de soldadura, se inspecciona que la soldadura colocada esta correcta en la maquina KY, Si es correcto se procesa por la maquinas ASM donde se le colocan los componentes a la tarjeta y después pasa a un horno donde se sueldan componentes a la tarjeta, para terminar con una inspección de componentes ya soldados en AOI para revisar que todo se colocó correctamente.

 Diagrama de relaciones de entradas y salidas del proceso[pic 2]

VSM Actual[pic 3]

VSM Futuro

        [pic 4]

Puntos de mejora detectados:

1. Tiempo muerto durante los cambios de modelo.

2. Cuello de botella en la entrada del horno de reflujo.

3. Kanban  en área de SMT.

4. Baja utilización de maquina laser.

5. Problema de movimientos innecesarios en Laser Marking.

6. Mejora de tiempo de ciclo en Impresora.

7. Reacomodo de operadores para reducir tiempo de ciclo en Board Preparation.

8. Reducción de scrap por defectos de cortos en la impresión de soldadura.

Aplicación de 5 W’s en los puntos de mejora detectados.[pic 5]

Utilización de Herramientas de Lean Manufacturing

Kaizen

Desperdicio/Oportunidad Identificado:

• Reacomodo de operadores para reducir tiempo de ciclo en Board Preparation.

• Baja utilización de máquina laser.

• Problema de movimientos innecesarios en Laser Marking.

Una vez identificada las problemáticas u oportunidades se comenzó a realizar un análisis de la operación y como mejorarla.

[pic 6]

La operación consiste en que el operador alimente a la maquina laser desde su estación de trabajo, esta operación consiste en los siguientes pasos:

• El operador desde su estación de trabajo coloca una tarjeta en la primer banda transportadora.

• La tarjeta entra a la maquina laser y esta marca un código QR.

• La tarjeta sale por la siguientes dos bandas transportadoras.

• El operador se traslada de su estación hasta la última banda transportadora, toma las tarjetas y regresa a su estación para colocar una etiqueta de identificación a la tarjeta.

• En el proceso si las dos bandas de salida están ocupadas por tarjetas la laser se detiene, hasta que son desocupadas las bandas.

Datos:

Tiempo de ciclo de marcado en modelo X: 45 Seg

Tiempo de ciclo de marcado en modelo Y: 15 Seg

Distancia entre estación de trabajo y ultima banda transportadora:4 mts.

Lo que quiere decir que para el modelo X el operador cada 135 seg debería hacer un recorrido de 8 mts para aprovechar la capacidad del equipo, y para el modelo Y el recorrido debería ser cada 45 seg. Lo que ocasiona que se utilicen 2 operadores uno en la entrada y otro para la salida solo para sacar y meter tarjetas. Es una operación cansada para el operador, nada ergonómica, y con desperdicios, por lo que se buscó una opción para mejorarla y elevar la utilización del equipo de un 20% a un 80%. La mejora Consistió en aprovechar un alimentador de tarjetas automático que no estaba en uso y en realizar una modificación sencilla el layout.

La mejora Consistió en aprovechar un alimentador de tarjetas automático que no estaba en uso y en realizar una modificación sencilla el layout.

[pic 7]

Se agregó el alimentador a la entrada de la operación y la estación de trabajo se cambió a la salida de la operación.

El alimentador tiene capacidad de 100 tarjetas, por lo que el operador solo tiene que colocar 100 tarjetas en el alimentador y sentarse en su estación a recogerlas y colocarles la etiqueta de identificación.

Con esta sencilla mejora se incrementa la utilización del equipo al máximo solo pararía por fallas inesperadas, se reducen los traslados de 80 a solo 3 traslados por hora, y se elimina un recurso ya que no es necesario tener dos operadores por lo que se asignaría el otro recurso a la operación Board preparation.

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