Actividad Semana 2

actividad semana 2

Para realizar esta actividad debes profundizar en el tema Generación e Historia de las computadoras, a demás te puedes apoyar en el material de la Unidad 2

Que debes enviar por el enlace Ver/Completar Actividad: ACTIVIDAD SEMANA 2

1. Investigar y describir con que componentes están fabricados:

- Historia de la Mark I

- Historia de la ENIAC

- Historia de la TRADIC

- Fabricación de circuitos integrados

- Familia de procesadores INTEL

2. Responder al siguiente interrogante: ¿Cual es el elemento o causa que ocasiona que cada determinado número de años, se cambie de generación en las computadoras?????

SOLUCION

1. - Historia de la Mark I : Manchester Mark 1 fue una de las primeras computadoras electrónicas, desarrollada en la Universidad de Manchester a partir del Small-Scale Experimental Machine (SSEM) o "Baby", la primera computadora electrónica con programas almacenados. Fue también llamada Manchester Automatic Digital Machine, o MADM. El trabajo comenzó en Agosto de 1948 y la primera versión operativa fue presentada en Abril de 1949.

el buen funcionamiento de la máquina fue ampliamente promocionado por la prensa británica que usó la expresión "cerebro electrónico" en la descripción a sus lectores.

Mark 1 fue inicialmente desarrollado para suministrar servicios de computación dentro de la universidad como experiencia para los investigadores en la práctica del uso de computadoras. También se convirtió rápidamente en la base de un prototipo de una versión comercial.

Mark 1 fue muy importante al ser pionera en la inclusión de un índice de registros, una innovación que hacía más fácil para un programa leer secuencialmente a través de un conjunto de palabras en la memoria. Treinta y cuatro patentes surgieron de su desarrollo y muchas de las ideas salieron a la luz a partir de su concepción fueron integradas a productos comerciales posteriores, como la IBM 701 y 702, así como la Ferranti Mark 1.

- Historia de la ENIAC En 1946, nació la ENIAC - Eletronic Numerical Interpreter and Calculator, o sea, "Computadora e Integrador Numérico Electrónico", proyectada para fines militares, por el Departamento de Material de Guerra del Ejército de los EUA, en la Universidad de Pensilvania. Era la primer computadora digital electrónica en gran escala y fue proyectada por John W. Mauchly y J. Presper Eckert (que era un genio de la ingeniería) La ENIAC tenías las siguientes características:

totalmente electrónica

17.468 válvulas

500.000 conexiones soldadas

30 toneladas de peso

180 m de área construida

5,5 m de alto

25 m de largo

2 veces mayor que MARK I

realizaba una suma en 0,0002 s

realizaba una multiplicación en 0,005 s con números de 10 dígitos

La ENIAC tenía un gran problema: a causa del número tan grande de válvulas, operando a la tasa de 100.000 pulsos por segundo, había 1,7 billón de oportunidades cada segundo de que una válvula fallara, además de la gran tendencia a supercalentarse. Pues las válvulas liberaban tanto calor, que aún con los ventiladores la temperatura ambiente subía, a veces, hasta 67C. Entonces Eckert, aprovechó la idea utilizada en órganos electrónicos, haciendo que las válvulas funcionaran a una tensión menor que la necesaria, reduciendo así las fallas.

En esta época, las válvulas representaban un gran avance tecnológico, pero presentaban los siguientes problemas:

-demasiado calentamiento, lo que provocaba que se quemaran constantemente.

-elevado consumo de energía

-eran relativamente lentas

- Historia de la TRADIC Felker y Harris programan el equipo TRADIC, la primera computadora totalmente compuesta de transistores, desarrollada por AT&T Bell Laboratories. Contenía cerca de 800 transistores en vez de tubos de vacío.

Los transistores, esos dispositivos que funcionan a menor temperatura y sirven para la eficiente amplificación de señales, permitieron que la computadora TRADIC funcionara con menos de 100 Watts, una vigésima parte de lo requerido por computadoras equivalentes con tubos de vacío.

La programación se hacía insertando nuevas piezas de circuitos con transistores. El equipo no ocupaba un espacio superior a los 3 piés cúbicos.

- Fabricación de circuitos integrados La fabricación de circuitos integrados es un proceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas. Cada fabricante de circuitos integrados tiene sus propias técnicas que guardan como secreto de empresa, aunque las técnicas son parecidas.

Los dispositivos integrados pueden ser tanto analógicos como digitales, aunque todos tienen como base un material semiconductor, normalmente el silicio.

En los circuitos integrados monolíticos todos los componentes se encuentran en una sola pastilla de silicio. Para fabricar un circuito integrado monolítico se parte de una lámina de silicio denominada "oblea" la cual a su vez está dividida en un gran número de plaquetas cuadradas o chips, cada uno de los cuales va a constituir un CI. Por lo tanto, con una oblea se puede fabricar a la vez un montón de CI.

Se suele partir de un semiconductor tipo P y por la técnica epitaxial se coloca encima una capa de silicio tipo N.

Para este proceso se utiliza un horno epitaxial. Este tipo de crecimiento va a asegurar que la región tipo N que se acaba de añadir tiene estructura de un solo cristal, al igual que la región tipo P.

Seguidamente, le se coloca una capa de óxido a la oblea, para ello se introduce en un horno de oxidación formándose una capa delgada de dióxido de silicio (SiO2) que recubre a la oblea y cuyas funciones más importantes van a ser la de proteger al circuito contra la contaminación.

La siguiente etapa se denomina fotoprotección. Consiste en colocar una sustancia orgánica que sea sensible a la luz ultravioleta, denominada fotoprotector, sobre la capa de óxido.

En esta capa se coloca una máscara que tiene unas ventanas opacas en la zona donde se va a realizar la siguiente difusión (por ejemplo, se quiere integrar un transistor NPN se tiene que tener bien definidas tres regiones: el colector, la base y el emisor. Estas tres zonas determinarán cómo será la máscara y dónde tendrá las ventanas opacas) . Se expone la oblea a rayos ultravioleta y el barniz fotosensible que había debajo de las ventanas opacas se va a eliminar y va a aparecer la capa de dióxido de silicio.

Después se ataca a la oblea con ácido fluorhídrico y las zonas de SiO2 que han quedado al descubierto se van a destruir quedando ahora al descubierto la capa de material tipo N.

El

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