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Práctica de Electrónica, construcción del circuito strober


Enviado por   •  25 de Mayo de 2022  •  Informe  •  896 Palabras (4 Páginas)  •  42 Visitas

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UNIVERSIDAD VERACRUZANA

FACULTAD DE INGENIERIA EN ELECTRONICA Y

COMUNICACIONES

POZA RICA – TUXPAN

INGENIERIA EN ELECTRONICA Y COMUNICACIONES

[pic 3]


 

 

OBJETIVO

Realizar un circuito strober con leds alimentados de 115 a 120v mediante el programa Proteus, dicha simulación tiene que estar diseñada con el PCB al mínimo de dimensiones aplicando la doble cara. Como consideración los leds y resistencias deben quedar en una cara y el demás componente en otra.

MATERIALES

  • 4 resistores de 10k a 1 w.
  • 1 resistor variable de 100k a 1 w.  1 resistores de 330k a 1 w
  • 1 resistor de 10Ω a 1 w.
  • 1 resistores de 39k a 1 w.
  • 1 resistores de 4.7k a 1 w.
  • 1 resistores de 240 Ω a 1 w.
  • 4 diodos de 1N4007.
  • 1 capacitor de 22 µf a 100 volts.
  • 2 capacitores de 100 nF a 50v
  • 1 capacitor de 47 µf a 50 v
  • 1 capacitor de 22 µf a 50 v  10 leds amarillos.
  • Diodo 1N4735A
  • Integrado NE555  2 transistores 2N3904
  • Cautín con su pasta.
  • Estaño.
  • Taladro.
  • Ácido.
  • Multímetro.
  • Lija de agua
  • Plancha
  • Cúter
  • Papel cuche
  • Placa fenólica 5x5
  • Bornera de 2 terminales
  • Cable para alimentación AC

 

 

 

 

 

DESARROLLO

 

 

  1. Se comienza haciendo el circuito base, mediante el programa Proteus.

 

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  1. Como siguiente paso se verifico que el esquema electrónico no tenga errores y cumpla con su funcionamiento en la simulación, se procede a convertirlo en PCB de dos capas o de doble cara que tiene capas conductoras de cobre presentes en ambos lados de la placa. Para ello se trazaron rutas o trazas de dos caras, es decir una capa inferior y una capa superior, Para éste método, se requiere imprimir la capa superior o “top copper” (las pistas rojas) en forma de “espejo” para que al momento de plancharlo en la placa se estampe de manera correcta. Finalmente se acomodan los leds y resistencias en una cara y lo demás componente en otra de la manera más apropiada para que el PCB tenga un tamaño no demasiado grande.

 

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  1. Con el acomodamiento de los componentes, el tamaño y el grosor deseado del circuito se procede a visualizar el cómo quedara nuestro circuito de la lampara impreso en 3D de la parte inferior y superior en donde se puede ver las distintas capas de la doble cara.

 

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  1. Antes de comenzar con el planchado o estampado de las impresiones del circuito, se limpió la placa con la ayuda de una lija fina para que esté libre de suciedad ya que ésta provoca que el estampado de nuestro circuito no se adhiera correctamente a la placa.

 

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