Esteroides

RECUBRIMIENTO PARA CIRCUITOS INTEGRADOS

Hace un cuarto de siglo, aquellos interesados en adquirir una computadora debían disponer de algo mas de 150.000 dólares, por una memoria de 16 megabytes de acceso aleatorio que en esos tiempos ocuparía el espacio de un escritorio, hoy en día cualquiera puede adquirir una supercomputadora con memorias de la misma capacidad y guardar estos chips en los bolsillos de su camisa por solo 50 dólares, esto se debe a las mejoras en la fotolitografía, el proceso con que se fabrican los chips de circuito integrado.

La demanda para colocar más y más transistores en una pastilla aumenta, también lo hacen las exigencias de la tecnología para la fabricación más precisa de estos circuitos.

Fotolitografía (también llamado litografía óptica) es un proceso utilizado en micro fabricaciónpara eliminar selectivamente partes de una película delgada (o la mayor parte de un substrato). Se utiliza la luz paratransferir un patrón a partir de una fotomáscara a una sustancia química sensible a la luz en el substrato. Una serie de tratamientos químicos a continuación, graba laexposición patrón en el material.

La fotolitografía comparte algunos principios fundamentales de la fotografía, en la que elpatrón se crea exponiéndolo a la luz, ya sea usando un proyectadaimagen o una máscara óptica. Este paso es como una versión de precisión ultra alta del métodoutilizado para hacer tarjetas de circuitos impresos; las etapas siguientes en el proceso tienen mas encomún con el grabado dé la impresión litográfica, se utiliza, ofreciendo un control sobre la forma y tamaño de los objetos que crea, y puede crear patronesSobre una superficie entera simultáneamente.

Este proceso se inicia recubriendo con una capa de SiO2 una pastilla de silicio que luego se recubre con una delgada capa de película de un polímero orgánico sensible a la luz conocida como resist. Luego se le aplica una cubierta para cubrir las partes del chip que se convertirán en un circuito, este es sometido a irradiación con luz ultra violeta, las secciones descubiertas del polímero sufren un cambio químico que las vuelve mas volubles que las secciones cubiertas no irradiadas.

Al lavar con un disolvente el chip irradiado se elimina el polímero solubilizado de las areas irradiadas y expone el SiO2 que estaba debajo. Luego este SiO2 se suprime con métodos químicos mediante una reacción con Acido Fluorhídrico. Esto deja un patrón de SiO2 recubierto por el polímero. Lavados posteriormente eliminan el polímero restante y dejan una imagen positiva de la cubierta en la forma de bordes de SiO2 expuestos. Posteriormente después de varios ciclos más de recubrimiento, protección y eliminación se tienen los chips terminados.

En la actualidad para la fabricación de chips se basa en la utilización de dos

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