PROCESO DE ELABORACION DEL DIODO

PROCESO DE ELABORACION DEL DIODO

Formación de los diodos semiconductores comunes de silicio

El siguiente paso para construir el diodo es unir la pieza de conducción positiva “tipo-p” o “P” con la pieza de conducción negativa “tipo-n” o “N”. De esa forma se obtiene un diodo semiconductor de silicio de unión o juntura p-n, en el que la parte positiva “P” constituye el “ánodo” (A) y la parte negativa “N” el “cátodo” (K). Para facilitar la conexión al circuito electrónico donde funcionará posteriormente el diodo así formado, se le añade a cada uno de sus extremos un terminal de alambre conductor para permitir que la corriente eléctrica pueda atravesarlo.

Figura esquemática de un diodo de unión o juntura p-n. La. parte izquierda "P" es la positiva y corresponde al ánodo. (A),. mientras que la derecha "N" es la negativa y. corresponde al. cátodo (K) . Abajo se muestra el símbolo. general que identifica al diodo.

Aunque en teoría los diodos de silicio de unión p-n se fabrican uniendo dos piezas de silicio de polaridad diferente como se ha expuesto más arriba, en realidad industrialmente se fabrican de una sola pieza al mismo tiempo desde el principio hasta el final del proceso de dopado. Durante ese proceso de producción se forman simultáneamente dos regiones adyacentes, pero de signo contrario: una positiva “P” y otra negativa “N”, evitando así tener que unirlas posteriormente.

Los elementos que contiene un diodo de silicio se protegen de factores externos que lo puedan deteriorar o afectar en su funcionamiento posterior, introduciéndolos en unos casos dentro de una cápsula de plástico y en otros casos dentro de un tubito de cristal. Además, los elementos de los diodos concebidos para soportar mayores cargas de corriente se protegen dentro de cápsulas metálicas.

Encapsulado de los diodos semiconductores de silicio

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