ENCAPSULADOS DISCRETOS DE INSERCCION

ENCAPSULADOS DISCRETOS DE INSERCCION

TO-3

Este encapsulado se utiliza en trancitores de gran potencia asi como en reguladores de tension, es de gran tamaño debido a que tiene que disparar una cantidad de calor conciderable, esta fabricado de metal y es muy frecuente que se necesite la utilizacion de un disparador de calor para disparar la energia que se genera en este.

Funciones:

Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.

Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podrían intercambiar señales con el exterior. Los encapsulados permiten la fijación de conductores metálicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.

Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruirá dependiendo del valor de

Temperatura alcanzada. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.

Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una capsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.

SST

Es un dispositivo de temparatura, sobrecorriente, sobrevoltaje

AMBOS SON ENCAPSULADOS DISCRETOS DE INSERCION

Esto quiere decir que tienen unos pines (o patas) que se insertan en los taladros de la tarjeta y se sueldan

a las pistas por la cara opuesta.

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