Alumnio 6063

El Proceso

La tecnología patentada Keronite utiliza Oxidación electrolítica de plasma (PEO) para transformar la superficie de las aleaciones ligera, como por ejemplo, de aluminio y magnesio, en una cerámica de elevada densidad y complejidad y de una excepcional resistencia a la corrosión y al desgaste.

Electrólito

Durante el proceso se pasa una corriente eléctrica modulada por un baño de una solución de electrólito registrada por Keronite. Las piezas se suspenden de una barra de distribución y se sumergen en el electrólito libre de cromo y de baja concentración alcalina en un recipiente de electrodos de acero inoxidable. Se precisan distintos electrólitos para aluminio y magnesio, o bien pueden diseñarse nuevos electrólitos para superficies específicas, pero en todo caso son libres de cromo y otros metales pesados y no contienen amoniaco ni ácidos.

Descarga de plasma

Mientras la corriente alterna de impulsos se pasa por el baño, se forma una descarga controlada de plasma y se generan chispas en la superficie del sustrato. Esta descarga de plasma convierte la superficie del sustrato en una cerámica mediante:

- Oxidación de la superficie

- Codeposición elemental

- Fusión de la capa cerámica

Capa uniforme

Debido a la naturaleza uniforme de la capa de Keronite, el proceso se autorregula en gran medida y es posible lograr una impresionante uniformidad del recubrimiento si se precisa, a diferencia de muchos procesos de galvanizado convencionales. Al tratarse de un proceso de inmersión, Keronite tiene un poder de deposición muy superior a las superficies cerámicas con aerosol de plasma u otros procesos que requieran línea de visión. Es posible recubrir sólo determinadas piezas mediante recubrimiento, o bien conseguir una mayor protección en zonas críticas centrando el desarrollo según convenga.

Tiempo de procesado

El tiempo de procesado depende del espesor de la capa de Keronite que precise el tipo de aleación a recubrir y el tamaño de las piezas sometidas al tratamiento. La capa de cerámica protectora se desarrollará generalmente en parte por encima y en parte por debajo de la superficie a una velocidad de entre 0,3 y 1 micras por minuto en el caso del aluminio y hasta 2 micras por minuto en superficies de magnesio. Sin embargo, como no suele precisarse un grabado agresivo ni otros tratamientos previos complejos, las tasas de productividad son impresionantes.

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