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Taller Fenomenos De Transporte


Enviado por   •  4 de Febrero de 2014  •  874 Palabras (4 Páginas)  •  1.125 Visitas

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Taller sobre Fenomenos de Transporte

Curso Introducción a la Ingeniería Química, Universidad de Antioquia

Profesores Luis Alberto Rios - Biviana Llano.

1. Un flujo de calor de 3 kW se conduce a través de una sección de un material aislante de área de sección transversal 10 m2 y espesor 2.5 cm. Si la temperatura de la superficie interna (caliente) es de 415°C y la conductividad térmica del material es 0.2 W/m•K. ¿cuál es la temperatura de la superficie externa?

2. Se determina que el flujo de calor a través de una tabla de madera de 50 mm de espesor, cuyas temperaturas sobre las superficies interna y externa son 40 y 20°C, respectivamente, es 40 W/m2. ¿Cuál es la conductividad térmica de la madera?

3. Las temperaturas de las superficies interna y externa de una ventana de vidrio de 5 mm de espesor son 15 y 5°C. ¿Cuál es la pérdida de calor a través de una ventana que mide 1×3 m de lado? La conductividad térmica del vidrio es 1.4 W/m•K

4. El compartimiento de un congelador consiste en una cavidad cúbica que tiene 2 m de lado. Suponga que el fondo está perfectamente aislado. ¿Cuál es el espesor mínimo de aislante de espuma de poliuretano (k = 0.030 W/m•K) que debe aplicarse en las pare- des superior y laterales para asegurar una carga de calor de menos de 500 W, cuando las superficies interior y exterior están a -10 y 35°C?

5. ¿Cuál es el espesor que se requiere de una pared de mampostería que tiene una conductividad térmica de 0.75 W/m•K, si la velocidad del calor será 80% de la velocidad del calor a través de una pared de estructura compuesta que tiene una conductividad térmica de 0.25 W/m•K y un espesor de 100 mm? Ambas paredes están sujetas a la misma diferencia de temperatura superficial y tienen la misma area.

6. Un chip cuadrado de silicio (k = 150 W/m•K) tiene un ancho w= 5 mm de lado y espesor t= 1 mm. El chip se monta en un sustrato de modo que sus lados quedan aislados, mientras que la superficie superior se expone a un fluido refrigerante. Si se disipan 4 W de los circuitos montados en la superficie inferior del chip, ¿cuál es la diferencia de temperaturas de estado estable entre las superficies inferior y superior?

7. Usted ha experimentado el enfriamiento por convección si alguna vez sacó la mano por la ventana de un vehículo en movimiento o si la sumergió en una corriente de agua. Si la superficie de la mano se considera a una temperatura de 30°C, determine el flujo de calor por convección para (a) una velocidad del vehículo de 35 km/h en aire a -5°C con un coeficiente de convección de 40 W/m2•K y (b) una velocidad de 0.2 m/s en una corriente de agua a 10°C con un coeficiente de convección de 900 W/m2•K. ¿En cuál condición se sentiría más frío?

8. Un chip cuadrado

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