Hp Pavilion Dm1
Enviado por heido • 25 de Junio de 2012 • 6.916 Palabras (28 Páginas) • 820 Visitas
--------------------------------------
Resumen
--------------------------------------
Nombre de marca del equipo: Hewlett-Packard HP Pavilion dm1 Notebook PC
Sistema Operativo: Microsoft Windows 7 Professional Build 7601
Service Pack: Service Pack 1
Procesador: AMD Athlon II Neo K325 (1300.0 MHz)
Placa base: Hewlett-Packard 148B (AMD M785 (RS880M) + SB810/SB850)
Memoria: 1787 MBytes (Dos canales)
Disco duro: Hitachi HTS725032A9A364 (305,245 MBytes (320 GB))
Tarjeta gráfica: ATI Mobility RADEON HD 4200 (RS880M) [Hewlett-Packard]
Tarjeta de sonido: ATI SB800/Hudson-1 - High Definition Audio Controller
ATI RS785/RS880 - High Definition Audio Controller
Adaptador de red: RealTek Semiconductor RTL8102E/8103E Fast Ethernet NIC
Broadcom 802.11n Wireless Network Adapter
Monitor: AU Optronics B116XW01
Batería: Primary
--------------------------------------
Procesador
--------------------------------------
ID de la Unidad Central de Procesamiento (CPU): 00100F63
ID de CPU extendida: 00100F63
Nombre de código: Geneva
Tamaño de la CPU: DA-C3
Plataforma de la CPU: ASB2
Revisión de actualización del microcódigo: 10000C8
Núcleo(s): 2
Subproceso(s): 2
Frecuencia original: 1300.0 MHz
Frecuencia actual: 1307.1 MHz = 6.50 x 201.1 MHz @ 0.9625 V
Temperatura del núcleo de la CPU: 71,25 °C (160,25 °F)
Caché L1: Instruction: 2 x 64 KBytes, Data: 2 x 64 KBytes
Caché L2: Integrated: 2 x 1 MBytes
Potencia de diseño térmico de la CPU: 12.0 W
Diseño térmico actual de la CPU: 9.4 A
--------------------------------------
Placa base
--------------------------------------
Modelo: Hewlett-Packard 148B
Chip: AMD M785 (RS880M) + SB810/SB850
Bahías: 1xPCI Express x1, 2xPCI Express x2
PCI Express versión soportada: v2.0
USB versión soportada: v2.0
Chip Super IO/LPC: Unknown
Fabricante de la BIOS: Insyde Software
Fecha de la BIOS: 09/15/2010
Versión de la BIOS: F.15
--------------------------------------
Memoria
--------------------------------------
Número de módulos: 1
Tamaño del módulo: 1024 MBytes
Tipo de módulo: SO-DIMM
Tipo de memoria: DDR3 SDRAM
Velocidad de memoria: 666.7 MHz (PC3-10600)
Fabricante del módulo: Samsung
Número de pieza: M471B2873FHS-CH9
Revisión del módulo: 0
Nº de serie del módulo: 1136271716
Fecha de fabricación del módulo: Año: 2010, Semana: 42
Fabricante de la memoria SDRAM: Samsung
Corrección de errores de comprobación: Ninguno
Número de bancadas: 8
Número de rangos: 1
Ancho del dispositivo: 8 bits
Ancho del BUS: 64 bits
Densidad del módulo: 1024 Mb
Voltaje del módulo: 1.5 V
Tiempo mínimo de ciclo de la memoria SDRAM: 1.500 ns
Latencias CAS soportadas: 5, 6, 7, 8, 9
Tiempo mínimo de latencia CAS: 13.125 ns
Retraso mínimo de RAS a CAS: 13.125 ns
Tiempo mínimo de precarga de la fila: 13.125 ns
Tiempo mínimo activo de precarga: 36.000 ns
Tiempo mínimo de recuperación de escritura: 15.000 ns
Retraso mínimo de fila a fila activa: 6.000 ns
Tiempo mínimo activo de actualización: 49.125 ns
Retraso mínimo de tiempo para refrescar la recuperación: 110.000 ns
Retraso mínimo de escritura interna para leer el comando: 7.500 ns
Retraso mínimo de escritura interno para precargar el comando: 7.500 ns
Retraso mínimo cuatro para activar la ventana: 30.000 ns
Soportado módulo de sincronización a 666.7 MHz: 9-9-9-24
Soportado módulo de sincronización a 400.0 MHz: 6-6-6-15
Soportado módulo de sincronización a 333.3 MHz: 5-5-5-12
...